Am 11. Juli gaben der italienische Chiphersteller STMicroelectronics (STM) und der amerikanische Chiphersteller Global Foundries bekannt, dass die beiden Unternehmen ein Memorandum zum gemeinsamen Bau einer neuen Waferfabrik in Frankreich unterzeichnet haben.
Laut der offiziellen Website von STMicroelectronics (STM) wird die neue Fabrik in der Nähe der bestehenden Fabrik von STM in Crolles, Frankreich, gebaut.Ziel ist es, im Jahr 2026 die volle Produktion aufzunehmen und bei vollständiger Fertigstellung bis zu 620.300 mm (12 Zoll) Wafer pro Jahr produzieren zu können.Die Chips werden in Autos, im Internet der Dinge und in mobilen Anwendungen zum Einsatz kommen und die neue Fabrik wird rund 1.000 neue Arbeitsplätze schaffen.
Die beiden Unternehmen gaben den konkreten Investitionsbetrag nicht bekannt, werden jedoch erhebliche finanzielle Unterstützung von der französischen Regierung erhalten.Die Joint-Venture-Fabrik STMicroelectronics wird 42 % der Anteile halten, GF die restlichen 58 %.Der Markt hatte erwartet, dass die Investition in die neue Fabrik 4 Milliarden Euro erreichen könnte.Laut ausländischen Medienberichten sagten französische Regierungsbeamte am Montag, dass die Investition 5,7 Milliarden überschreiten könnte.
Jean-Marc Chery, Präsident und CEO von STMicroelectronics, sagte, die neue Fabrik werde STMs Umsatzziel von mehr als 20 Milliarden US-Dollar unterstützen.Laut seinem Jahresbericht beläuft sich der Umsatz von ST im Geschäftsjahr 2021 auf 12,8 Milliarden US-Dollar
Seit fast zwei Jahren fördert die Europäische Union die lokale Chipherstellung, indem sie staatliche Subventionen anbietet, um die Abhängigkeit von asiatischen Lieferanten zu verringern und einen weltweiten Chipmangel zu lindern, der bei den Autoherstellern verheerende Schäden angerichtet hat.Branchenangaben zufolge befinden sich derzeit mehr als 80 % der weltweiten Chipproduktion in Asien.
Die Partnerschaft von STM und GF zum Bau einer Fabrik in Frankreich ist der jüngste europäische Schritt zur Entwicklung der Chipherstellung, um die Lieferketten in Asien und den USA für eine Schlüsselkomponente für Elektrofahrzeuge und Smartphones zu verkürzen, und wird auch zu den Zielen des europäischen Chips beitragen Recht großer Beitrag.
Im Februar dieses Jahres hat die Europäische Kommission einen „European Chip Act“ mit einem Gesamtumfang von 43 Milliarden Euro auf den Weg gebracht.Dem Gesetzentwurf zufolge wird die EU mehr als 43 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Mitteln investieren, um die Chipproduktion, Pilotprojekte und Start-ups zu unterstützen, wovon 30 Milliarden Euro für den Bau großer Chipfabriken und die Ansiedlung ausländischer Unternehmen verwendet werden sollen in Europa investieren.Die EU plant, ihren Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 von derzeit 10 % auf 20 % zu erhöhen.
Das „EU-Chip-Gesetz“ schlägt im Wesentlichen drei Aspekte vor: Erstens wird die „Europäische Chip-Initiative“ vorgeschlagen, d die bestehende Allianz., 11 Milliarden Euro zur Stärkung bestehender Forschung, Entwicklung und Innovation bereitzustellen;zweitens, einen neuen Kooperationsrahmen aufzubauen, d.Drittens: Verbesserung des Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission, Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette durch Sammlung wichtiger Unternehmensinformationen und Einrichtung eines Krisenbewertungsmechanismus, um eine zeitnahe Prognose des Halbleiterangebots, der Nachfrageschätzungen und der Engpässe zu erreichen, damit eine schnelle Reaktion erfolgen kann gemacht.
Kurz nach der Einführung des EU-Chipgesetzes im März dieses Jahres kündigte Intel, ein führendes US-amerikanisches Chipunternehmen, an, in den nächsten zehn Jahren 80 Milliarden Euro in Europa zu investieren, wobei in der ersten Phase 33 Milliarden Euro umgesetzt werden sollen in Deutschland, Frankreich, Irland, Italien, Polen und Spanien.Länder, um die Produktionskapazität zu erweitern und die F&E-Kapazitäten zu verbessern.Davon wurden 17 Milliarden Euro in Deutschland investiert, wofür Deutschland 6,8 Milliarden Euro an Zuschüssen erhielt.Es wird geschätzt, dass der Bau einer Wafer-Produktionsbasis in Deutschland namens „Silicon Junction“ im ersten Halbjahr 2023 beginnen und voraussichtlich im Jahr 2027 abgeschlossen sein wird.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 12. Juli 2022